目前2023全球科技趋势发布，趋势提到：芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻找突围路径。
同时，据达摩院预计，存算一体芯片和Chiplet封装技术将有长足进展。基于SRAM、DRAM、Flash等存储介质的存算一体芯片产品，有望在智能家居、可穿戴设备等细分场景规模化商用。Chiplet先进封装技术的互联标准正在逐步统一，未来可能重构芯片研发流程。
此前在“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
生态建设是一项技术革命的关键，唯有产业链中越来越多厂商开始采用Chiplet设计的时候，才能使国内整个Chiplet生态更成熟稳定。令人欣喜的是，目前多家半导体头部厂商都已加快在Chiplet领域的布局。
根据研究机构Omdia预计，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
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