高通公司表示，骁龙X75将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙8Gen3芯片。在全球范围内，预计骁龙X75基带将用于三星GalaxyS24系列等旗舰手机中。
高通正式发布骁龙X75和X725G调制解调器及射频系统，凭借全新架构、全新软件套件、多项全球首创特性，带来网络覆盖、时延、能效、移动性及可扩展性等特性升级。同时，首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75的亮相，也展示了高通在5G领域的领导力。
早在2016年5G发展初期阶段，高通就发布了第一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X50，为首批5G终端及网络部署提供有力支持。在高通、运营商、OEM等生态合作伙伴共同努力下，5G快速发展，进入大规模商用阶段。在此期间，高通先后推出了骁龙X55、X60、X65、X70等5G调制解调器及射频系统，让更多旗舰、主流，甚至入门级终端设备也能支持5G连接，带动了手机、汽车、计算、物联网等多领域连接性能升级。
由此也不难看出，作为全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统，高通骁龙X75也将在5G向着5GAdvanced演进的过程中扮演重要角色。
高通表示，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计2023年下半年发布。
投诉
