iPhone15外观设计有什么新变化吗？据外媒消息，9to5mac设法获得了iPhone15的3DCAD文件，并基于该文件制作了渲染图，揭示了苹果为其下一代智能手机带来的一些设计变化和功能。
图片显示，iPhone15标准版机型最明显的变化之一是将抛弃刘海，改用灵动岛。因此不出意外的话，iPhone15全系都将采用灵动岛设计。
在CAD文件中发现的另一个变化是，iPhone15将采用USB-TypeC作为其充电端口，这也是意料之中，毕竟苹果要遵守欧盟的法律，并且USB-C比Lightning更通用、兼容性更高，还可以支持比Lightning更快的充电和数据传输速度。
此外，苹果iPhone15标准版似乎仍然采用后置双摄像头，看来第三个摄像头和LiDAR似乎仍然是Pro版的专属。
CAD文件还显示，iPhone15的新显示屏尺寸为6.2英寸，比iPhone14的6.1英寸略大，显示屏的分辨率和刷新率目前尚不清楚，但预计与iPhone14的相同。
据称今年部分新iPhone会有电容式按键，但此次的CAD文件显示iPhone15仍然采用物理按键，因此似乎只有iPhone15Pro机型才有电容式按键。
当然，这些文件不是最终的，在今年晚些时候正式发布前可能会有变化。
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据外媒称，苹果近几年设计的A系列芯片及M系列芯片，都是交由台积电采用先进的制程工艺独家代工，他们也因此连续多年是台积电的大客户，贡献了台积电年度营收的约20%。
但在消费电子产品需求下滑的大背景下，苹果也受到了影响，已有分析师预计苹果主要产品iPhone的出货量，在今年仍将继续下滑，这也就意味着需要的芯片将会减少，就将影响苹果给予台积电的芯片代工订单。
而供应链最新的报道也显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。
值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。
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