对于大家关心的iPhone15系列，现在外媒9to5Mac送出了一组新机的渲染图，这是基于目前靠谱消息而来，看起来还是比较真实的。
从曝光的信息看，iPhone15Pro相比上代最大的变化就是，机身正面的边框更窄了，大家心心念念USB-C接口也出现了。
此外，相比iPhone14来说，iPhone15的机身也要更圆润一些，手感也会更棒，不过新机背部的后置主摄会更突出，主要是苹果为其引入了全新的潜望式变焦镜头，能够实现5-6倍的光学变焦。
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目前，苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，产品包含M系列芯片及A17芯片，苹果iPhone15Pro机型预计将配备苹果新一代A17仿生芯片，基于台积电最新一代N3工艺打造。
据目前已知信息，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功耗降低30%~35%，并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构。
去年有台媒指出，台积电3nm代工报价高达2万美元（备注：当前约13.9万元人民币），而且这几个月经常有消息称苹果是台积电3nm唯一客户，代工成本大幅上升。
今天早些时候AreteResearch的BrettSimpson透露：台积电3nm工艺当前良率仅55%，预计每季度可提高5个百分点。目前，台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。
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