综合目前的消息来看，红魔8SPro应该主要是在性能方面进行了升级。
红魔8SPro配备了“真全面屏”，采用了屏下前摄设计。
红魔8SPro将首发搭载高频版骁龙8Gen2芯片。
据悉，骁龙8Gen2forGalaxy采用了1+2+2+3架构设计，由1颗3.36GHz的Cortex-X3超大核、2颗CortexA715大核、2颗CortexA710大核和3颗CortexA510小核构成，CPU主频从标准版的3.2GHz提升至3.36GHz，Adreno740GPU频率也有提升，从680MHz提升到719MHz。
除了搭载高频版骁龙8Gen2，@数码闲聊站还表示，红魔8SPro还将配备主动散热风扇，“高性能调教优化提升蛮多的”。
关于红魔8SPro的其他更具体的产品规格信息暂时还没有出现，不过可以参考此前发布的红魔8Pro系列。
作为参考，红魔8Pro系列采用平直硬朗的机身外观，厚8.9mm，红魔8Pro重228g，红魔8Pro+重230g，有暗夜骑士、氘锋透明、氘锋银翼三款配色；正面配备了一块6.8英寸2480×1116京东方柔性OLED直屏，支持PWM调光+DC调光、120Hz刷新率、960Hz触控采样率，还配有屏下指纹识别、屏下前摄；核心搭载第二代骁龙8移动平台和满血版LPDDR5X、UFS4.0，并配有自研红芯R2游戏芯片；搭载ICE11.0魔冷散热系统，首创3D冰阶双泵VC，体积达到2068mm³，还拥全贯穿式风道，内置鲨鱼鳍离心风扇；后置搭载5000万像素的三星GN5主摄，辅以800万像素广角和200万像素微距镜头组合，前置1600万屏下摄像头；红魔8Pro+内置5000mAh双电芯电池，支持165W快充，红魔8Pro内置6000mAh双电芯电池，支持80W快充。
投诉
