荣耀MagicV2有两个版本，分别搭载骁龙8+和骁龙8Gen2旗舰芯片，前者用来抢占更低价位的折叠屏市场，后者用来展示最新的黑科技。
骁龙8Gen2的CPU由1*X3超大核（3.36GHz）+2*A715大核（2.8GHz）+2*A710大核（2.8GHz）+3*A510小核（2.02GHz）组成，看参数就已经足够强悍了。从搭载它的工程机跑分来看，相比现在的骁龙8+，它的CPU性能提升了10%，能效提升了15%，这个提升幅度较小，但考虑到骁龙8+足够强悍的性能，骁龙8Gen2的CPU性能应该是令人满意的。
而骁龙8+处理器采用1+3+4的八核心架构，超大核的主频为3.2GHz，其次是3颗2.75GHz的性能核心，以及4颗2.0GHz的能效核心。只是看核心方能，这次的骁龙8Gen2处理器的核心变化确实非常大，同时核心方面也有很大幅度的变化，这也意味着处理器本身的性能会有很大的变化。
其次是CPU方面，骁龙8Gen2处理器在CPU性能提升35%的前提下，骁龙8Gen2的能效还提升了40%，这对于游戏和日常使用方面都会带来不错的体验。
荣耀MagicV2机身内置5000毫安时电池，支持66W闪充和50W无线充电，当然这不是重点，重点是机身重量低于240克。除了极致轻薄以外，荣耀MagicV2还新增了防水功能，这应该是第三家发布拥有防水功能的折叠屏手机厂商。
荣耀MagicV2内屏为2KLTPO折叠屏，支持高频PWM调光和多重护眼模式，外屏为居中单孔OLED高刷屏。后置5000万（索尼IMX800？）三摄组合，采用了荣耀80系列的相机模组设计，大概率是主摄+超广角+长焦的组合方式。包装盒延续了前代的设计风格，全黑的盒子上印着“HONORMagicV2”的字样，底部增加了”MagicOS“这一行小字。
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