荣耀MagicV2或将搭载骁龙8+Gen1/骁龙8Gen2芯片，最高配置16GB超大运存，提供了最出色的性能和顶级的能效。
骁龙8Gen2处理器采用了台积电4nm工艺，CPU采用1+4+3架构，其中包括一颗3.19GHzCortexX3超大核，4颗2.8GHz大核（2颗Cortex-A715以及两颗CortexA710），3颗2GHzCortexA510的小核。
而骁龙8+处理器采用1+3+4的八核心架构，超大核的主频为3.2GHz，其次是3颗2.75GHz的性能核心，以及4颗2.0GHz的能效核心。
只是看核心方能，骁龙8Gen2处理器的核心变化确实非常大，同时核心方面也有很大幅度的变化，这也意味着处理器本身的性能会有很大的变化。
CPU方面，骁龙8Gen2处理器在CPU性能提升35%的前提下，骁龙8Gen2的能效还提升了40%，这对于游戏和日常使用方面都会带来不错的体验。
而骁龙8+处理器的CPU的GB5多核跑分提升10%，CPU最高主频高达3.2GHz，GPU频率提升10%，CPU与GPU功耗降低最高可达30%，SoC整体功耗降低15%。
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据悉，荣耀内部对于手机的厚度取舍进行过激烈的争论。荣耀CEO赵明发文表示，MagicV2经过方案重构，让折叠屏比对手的极限厚度还要薄0.1mm，最终让折叠屏的薄度做到了极致。
目前行业最薄的横向折叠屏手机莫过于华为MateX3（5.3mm），其次则是小米MIXFold2（5.4mm）。从赵明博文来看，荣耀MagicV2的厚度至少维持5.3mm内，或将低于5.3mm，成为折叠屏手机市场中最为轻薄的手机。在充满挑战的道路上，荣耀又前进了一大步，并将带来革命性的折叠屏体验。
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